內(nèi)蒙古神華杭錦項目 COB1.25，14.58平米閱讀次數(shù) [3198] 發(fā)布時間 :2023-05-05

內(nèi)蒙古神華項目采用京東方自研COB產(chǎn)品，一下是COB產(chǎn)品介紹。

工藝過程

COB LED面光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是 COB 技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術。

折疊編輯本段焊接方法

(1)熱壓焊

利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)(如 AI)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面 上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達到"鍵合"的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。 此技術一般用為玻璃板上芯片 COG。

(2)超聲焊

超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動催她凝臘，使劈刀相市故榜應振動，同 時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動 AI 絲在被焊區(qū)的金屬化層如(AI 膜)表面迅速摩擦， 使 AI 絲和 AI 膜表面產(chǎn)生塑性變形享辯戰(zhàn)， 這種形變也榜甩微破壞了 AI 層界面的氧化層， 使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結 合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。

(3)金絲焊

球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術，因為半導體封裝二、三極管封裝都采用 AU 線球焊。而且它操組驗作方便、靈 活、焊點牢固(直徑為 25UM 的 AU 絲的焊接強度一般為 0.07~0.09N/點)，又無方向性，焊接速度可高達 15 點/秒以上。金絲 焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。

折疊編輯本段封裝流程

第一步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的 LED 晶粒拉開，便于刺晶。

第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED 芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

第三步:將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

第五步:粘芯片。用點膠機在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將 IC 裸片 正確放在紅膠或黑膠上。

第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步:bonding(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)與 PCB 板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即 COB 的內(nèi)引線焊 接。

第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的 COB 有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測 COB 板，將不合格 的板子重新返修。

第九步:點膠。采用點膠機將調(diào)配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

第十步:固化。將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設定不同紙巴講的烘干時間。

第十一步:后測。將封裝好的 PCB 印刷線路板再用專用的檢測工具進棕轎紋捉行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。